【產業聚焦】京鼎(3413) | 高頻寬記憶體(HBM)需求強勁

《公司簡介》

🔸️相關題材：高頻寬記憶體（HBM）

🔸️業務範圍涵蓋半導體製程設備暨關鍵性零組件、自動化設備及系統整合之生產及銷售，產品多屬高度客製化、量化基礎不一。

京鼎 (3413) - 月營收

京鼎 - 產品營收結構

高頻寬記憶體（HBM）在AI發展中相當重要

🔸️三星、SK海力士、美光衝刺高頻寬記憶體（HBM）布局，隨著三大記憶體廠持續擴充HBM產能，推升相關設備需求大增。

HBM是什麼？

🔸️高頻寬記憶體（HBM）是三星電子、AMD和SK海力士發起的一種基於3D堆疊工藝的高效能DRAM，適用於高記憶體頻寬需求的應用場合，像是圖形處理器、網路交換及轉發裝置（如路由器、交換器）等。

HBM跟傳統DRAM有什麼不同？

🔸️HBM相較傳統DRAM為高頻寬記憶體。高頻寬就好比是高速公路，道路越寬可承受的車流量就越大，換句話說頻寬越高，記憶體能運送的資料量就越大。

未來想應用AI 就必須搭配HBM

🔸️2023年GPT-4參數大小已相當可觀，想應用AI，就必須搭配像HBM這樣容量更大、存取更快速的記憶體，讓參數可以輕易被傳輸與儲存。

京鼎 - 籌碼面

🔸️投信建倉，突破三角收斂，且股價站上所有均線，強於大盤，可以期待後續行情。