【產業聚焦】力成 (6239) | 力成Q2營收估季增，今年是最有機會的一年

《公司簡介》

🔸️相關題材：IC封測、Apple概念股

🔸️公司擁有完整的半導體後段封測能力，足以提供客戶從凸塊、晶圓測試、晶圓級封裝、銲線封裝、覆晶封裝、系統級封裝、面板級扇出型封裝、3D矽穿孔(3DIC TSV)、系統級測試、模組與系統級組裝等服務。

力成 (6239) - 月營收

產品營收結構

力成Q2營收估季增 今年是最有機會的一年

🔸️力成預計第二季營收季增中至高個位數百分比，新品進度符合預期，下半年逐漸貢獻，2024年有望迎來最佳機會。

力成財務預測：EBITDA與CAPEX比較

🔸️圖表顯示，力成未來幾年將通過穩定增長的EBITDA和有策略的CAPEX管理來維持健康的自由現金流(FCF)。

台灣封測廠中，力成布局面板級扇出型封裝腳步最快

2024年全球半導體營收 將突破6000億美元

🔸️半導體需求回升，PC、手機、消費性產品需求增溫，AI、HPC及電動車應用需求增長，力成積極擴充產線，邏輯封裝新品量產進度順利。

力成 - 籌碼面

🔸️投信連續4天買超千張，但外資站在賣方，看後續外資能否站回買方，幫助股價表態。