【產業聚焦】志聖 (2467) | 志聖大啖先進封裝與新南向訂單

《公司簡介》

🔸️志聖集團，為PCB設備廠，以光與熱為核心，專注整合研究熱、光、貼膜/壓合、撕膜及電漿清潔五大核心技術。

🔸️提供PCB電路板、FPD面板與觸控IC載板、半導體高階封裝、太陽能、印刷、塗裝、鞋業等各大產業之高精度生產設備，並成功將高效、節能、環保的智動化設備行銷至全球，為大中華區製程設備的領導品牌。

志聖-月營收

🔸️志聖3月營收4億4099萬元

🔸️月增率59.50%

🔸️年增率29.69%

志聖-大啖先進封裝與新南向訂單

🔸️志聖成功切入台積電CoWoS先進封裝供應鏈，法人看好，來自半導體貢獻的營收比重逐漸攀升，隨著半導體高階新應用與台灣PCB業者赴泰國設廠需求等帶動，業績高峰可期。

志聖Q1獲利衝同期高

🔸️由於AI伺服器的建設潮，本年度半導體先進封裝的營收預計將會倍數成長，營收的佔比可能達到26%。

🔸️第一季合併營收達10.8億元，同比增長11.7%，而歸屬於公司的業主的稅後淨利增長31.97%，達到新高，創下每股盈餘1.15元。

潛力無限的先進封裝

🔸️法人分析，志聖受惠半導體先進封裝供不應求，預期2024年營收半導體相關設備占比將往24％靠攏。

🔸️先進封裝相關設備有望翻倍成長，且因半導體設備單價高，毛利率優於平均水準，將有助於志聖整體獲利成績。

《技術籌碼面》

🔸️技術面

• 三角收斂型態到了尾聲，今天嘗試出量上攻，且前面出現一個假跌破，可以期待是否迎來針穿頭。

🔸️籌碼面

• 外資近幾日連續買超，有望推動買盤突破表態。