【產業聚焦】頎邦 (6147) | AI新應用、OLED與車用領域成為營運新動能

【產業聚焦】 Apr 15, 2024

《公司簡介》

🔸️頎邦，面板驅動IC封測廠，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。

🔸️主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。

頎邦-營業項目

頎邦-產品營收佔比

🔸️2022年產品營收佔比為：封裝測試75%、凸塊25%。

AI新應用、OLED與車用領域成為營運新動能

🔸️傳統產業淡季影響、客戶保守下單導致首季營收預估季減雙位數百分比，第二季偏平表現，但在第三季傳統旺季帶動下可能重拾成長動能。

🔸️在AI新應用備受看好的同時，半導體庫存已調整完畢但終端需求復甦乏力，驅動IC供應鏈在市況復元、奧運帶動下有望揮別谷底，且下一個成長點將集中在OLED面板與車用領域，主因為手機OLED滲透率提升、筆電平板導入及汽車電子化多螢幕趨勢。

頎邦衝獲利賣華泰持股

🔸️頎邦在2020年透過私募認購、股份交換及現金收購方式，合計斥資38.2億元、取得華泰52.49%股權，成為華泰最大股東，當時雙方是策略結盟合作，共同開發新世代封裝產品。

🔸️頎邦今年3月12日至3月18日期間處分華泰5,220張股票，每單位價格為66.52元，總金額達3.47億元，處分利益2.5億元，持股比例降至26.79%。

頎邦與元太攜手開發新一代電子貨架標籤

🔸️為了簡化電子紙標籤材料架構，全球電子紙大廠元太科技宣佈，攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤，帶來更少材料使用，耗電量更低，製作流程更簡單的環境友善電子紙標籤解決方案。

🔸️由聯合聚晶及頎邦科技合作開發的最新IC技術，則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump（CGA bump）取代傳統金凸塊進行封裝製程，可大幅降低黃金材料在IC封測用量，提供可靠穩定且具價格競爭力的IC產品。