《公司簡介》

🔸️辛耘，為台灣的半導體設 備廠，公司三大業務分別為設備代理銷售、自製設備生產及再生晶圓。

🔸️設備代理營收佔比 將近7成，自製設備生產及再生晶圓業務合計營收佔比將近3成。

🔸️公司的設備及再生晶圓產品主要應用在半導體、第三代半導體、太陽能、先進封裝等領域，辛耘的濕製程設備打入台積電CoWoS供應鏈，將扮演公司最重要成長動能！

《辛耘-產業介紹》

CoWoS技術簡介

🔸️CoWoS是一種2.5D先進封裝技術。透過將多個系統單晶片、高頻寬記憶體(HBM)以並排方式封裝在矽中介層(Silicon Interposer)上，晶片間的距離縮短了，進而提升了運算效能並降低功耗和成本，因此在AI和HPC領域中十分重要。

🔸️台積電的CoWoS技術有三大規格: CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，主要差異在於矽中介層的材質和可封裝的HBM數量上。

🔸️CoWoS-L的設計將搭配HBM3記憶體，進一步提升產品效能。目前，Nvidia的H100和AMD的MI300系列晶片主要採用CoWoS-S技術，但預計在2024年，新的AI晶片產品將大規模使用台積電的CoWoS-L先進封裝技術。

AI快速發展，帶動CoWoS需求

🔸️未來十年AI市場規模將達到2.58兆美元，年複合成長率(CAGR)高達19%。幾乎所有高規格的AI晶片都需要使用CoWoS技術。這樣的趨勢將進一步推動CoWoS先進封裝技術的需求迅速增長。

台積電在CoWoS發展上遙遙領先

🔸️台積電是全球唯一擁有CoWoS封裝技術的晶圓代工廠，並由於產能供不應求，已經開始加緊擴產，預計到2024年第二季將達到月產1.8萬片的產能，甚至在未來兩季將達到每月2.8萬片的產能，實現產能的倍增。

辛耘將成CoWoS趨勢主要受惠廠商

🔸️台積電從2023年就持續向辛耘購買設備擴充CoWoS產能，即使積極擴產產能仍供不應求，台積電將在2024年繼續提升產能，2024年CoWoS產能倍數成長目標不變，並將一路擴產到2025年

🔸️辛耘目前出貨的CoWoS濕製程設備銷售單價(ASP)約為100-200萬美元，台積電前次在2023年6月大量追加設備訂單，過往設備裝機期大概需要半年，因此，預估辛耘2024上半年CoWoS營收貢獻將大幅成長。

辛耘-未來展望

🔸️展望2024，法人指出，辛耘設備相關業務的動能良好，設備代理已策略性部分採取買斷形式，雖然可能影響毛利率，但獲利金額依然可望提升。另外，在自製設備方面也會持續耕耘客戶端，毛利率表現估計持穩。同時，其再生晶圓業務的毛利率則可能與今年相當。

🔸️法人也認為，明年辛耘營運能見度高，除了來自台系大客戶的設備營收認列貢獻，同時，來自中國大陸的設備訂單動能也依然強勁，有包括成熟製程、氮化矽、光罩等相關設備需求。

《技術籌碼面》

🔸️技術面三角收斂型態，等待突破

🔸️籌碼面看近期三大法人能不能加持一下