《公司簡介》

🔸️立積，為國內射頻模組(RF)主要的IC設計公司，終端應用專注於Wi-Fi領域，產品包括功率放大器(PA)、射頻開關(Switch)、前端模組(FEM)等，是唯一美系客戶認證的非美系射頻晶片供應商。

🔸️2023比重為前端模組66%、射頻開關30%、功率放大器4%。

《立積-產業介紹》

Wifi世代技術與規格比較

Wifi 7如何使終端使用者受益？

🔸️極高的輸送量

• Wi-Fi 7的原始資料傳輸速率最高可達46Gbps，並支援16個空間串流，這將大大超越現行的10Gbps乙太網路速度，與Thunderbolt 3/4、USB 4和HDMI 2.1等優越接口算是齊名。

🔸️超低延遲

• Wi-Fi 7的出現有助於將延遲降低到10毫秒以下，甚至利用802.11be標準中的各項工具標準，可將延遲降至1毫秒以下的明確邊界。

🔸️更穩定可靠的連接

• MLO（Multi-Link Operation）是一種組網技術，能夠動態的在多個鏈路之間進行適配。其中主要的優勢在於能進行負載平衡和快速故障切換。
• 負載平衡意味著，MLO可以根據鏈路的品質（如性能，穩定性等）對傳輸負載進行動態的調節和分配。

全球Wifi芯片出貨量預測(單位:千顆)

🔸️預估2024年Wifi6/7出貨量占比將會超過整體Wifi芯片出貨量的一半。

立積-未來展望

🔸️法人指出，立積去年第四季因陸系營運商客戶需求落底後回溫快，美系客戶開發持續增加，營收規模放大帶來經濟效應，有望轉虧為盈。成長動能將延續至今年第一季，淡季不淡。

🔸️立積隨WiFi 7迭代升級趨勢，抵禦淡季效應，產品快速導入及各大主晶片平台認證設計增加下，今年上半年有望擺脫營運低迷泥沼，重回獲利高速成長軌跡。

🔸️法人透露，立積於陸系RF之競爭對手無法切入歐美電信與品牌市場，因此加強立積競爭優勢，且因Wi-Fi 7平台已通過多數平台客戶認證，包含美系及台灣大廠，即使初期開案量不多，然產品規格已跟上競爭對手開發時程。

🔸️在三星旗艦機搭載Wi-Fi 7之後，下半年其他品牌手機業者也將導入Wi-Fi 7規格，立積伴隨主晶片平台認證的導入，用於手機產品之客戶可望增加下單，使手機產品營收挹注增加，迎成長爬波階段。

🔸️以今年來說，市面上WiFi 7已經導入消費性市場，商用市場也將在今年快速放大，加上AI PC題材發酵，對於傳輸條件要求又更高，故將有利於WiFi 7的滲透率。

🔸️業界就推估，WiFi 6/6E和WiFi 7的黃金交叉最快有可能發生在今年底或是2025年上半年。由於立積是全球少數提供WiFi射頻前端元件之IC設計業者，所以今年在WiFi 7快速發展助攻下，營運有機會出現反轉動能。

《技術籌碼面》

🔸️技術面目前位於區間整理，只要區間底部不跌破，都能期待後續的行情，適合以中長線看待慢慢布局。

🔸️籌碼面投信在過去幾乎都扮演著點火的角色，看看後續投信有沒有機會連續買超。

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