《公司簡介》

🔸️家登，是國內唯一一家獲選為國際18吋半導體設備，國際標準規格制訂廠商，且獲得英特爾投資成為第一大股東。

🔸️公司也是全球半導體曝光機龍頭廠艾司摩爾(ASML)的EUV光罩盒供應商，以及曝光機零組件夥伴。

《家登-產業介紹》

半導體產業供應鏈

🔸️家登主要營收比重為光罩及晶圓傳載解決方案，所以矽晶圓的出貨狀況與家登息息相關！

全球矽晶圓出貨趨勢

🔸️全球矽晶圓出貨量2024年將反彈

全球晶圓廠新建廠預估

🔸️從數據顯示，至2024 年將擁有 186 座300 毫米晶圓廠，每月晶圓廠產能將成長約180萬片晶圓，達到700萬片以上。

家登-發展藍圖

家登-未來展望

🔸️2024年將有三股營運動能蓄勢待發，包括先進光罩載具市場穩定成長，為集團挹注穩定且長期獲利；第二股營運動能是晶圓載具產品強勢進攻全球各大半導體廠，先進與成熟製程FOUP快速增加市占率；第三股營運動能，則是航太產業取得大客戶長單，持續增加通過客戶認證品項

🔸️家登預期全球的產能擴充陸續到位，大中華昆山廠已完成併購及量產，以更快的速度和效率在地服務大中華客戶，預計今年1月起貢獻產能。

🔸️航太領域完成家登和朝宇航太的併購，結合雙方在航太產業上的優勢，快速整合雙方資源，借重朝宇航大專業的航大特殊製程和認證，積極擴張航太事業版圖。

🔸️配合大客戶美國布局，持續資源投入，目前在AZ備有倉儲及RD/FAE團隊，與台灣在地供應鏈聯盟聯手開拓新市場。

🔸️伴隨台灣大客戶全球擴廠，成為其全球主力供應商，且先進製程晶圓載具通過驗證，今年可期。

🔸️大客戶庫存調節告一段落，去年Q3全面恢復出貨，2024樂觀看待。

🔸️法人認為，台積電、Intel、三星在先進製程競賽持續激烈，隨著製程不斷微縮，EUV微影技扮演重要的關鍵角色，半導體微影設備龍頭ASML也開發出新一代的High-NA的EUV技術全面支援。家登身為EUV供應鏈之一，並同時掌握台灣、美系客戶，有機會長期受惠。

《技術籌碼面》

🔸️技術面正位上升趨勢線支撐附近

🔸️籌碼面投信建倉中，股價跟投信較為連動

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