《公司簡介》

🔸️華通成立於1973年，初期生產單、面印刷電路板為主，目前有7座廠房設於台灣及大陸。專注於提供一站式服務，滿足客戶各項產品需求 。

🔸️華通為全球HDI板龍頭廠商、全球第五大PCB供商，主要產品包刮高層次板、軟硬複合板、軟性電路板等，應用於手機、PC、消費性產品、網通及衛星。

《華通-產業介紹》

一站式電路板服務

技術領先的PCB供應商

PCB產業趨勢

🔸️受個人電腦、智慧型手機及消費性電子產品需求疲軟影響，2023年PCB產值衰退幅度預估約15%。

🔸️因AI科技的應用正快速地增加，伺服器及資料中心的建置將會是成長動力的主要來源。

低軌衛星、中系手機、AI Sever

🔸️低軌衛星

• 手機衛星通訊促使美系客戶加速衛星佈建，搭配第二次火箭試射成果亮眼，預期衛星產業將迎來結構性轉變，並帶動公司營運逐年成長。

🔸️中系手機

• 中系手機(含摺疊機)預期將為2024年手機板主要成長動能來源，且後續有望於2025年切入AI Server供應鏈，未來兩年營運具多項動能。

🔸️AI Sever

• 伴隨營運已走出谷底，且後續衛星板、AI Server將提供長期成長動能，故維持買進評等，目標價以15倍本益比及2024年EPS推得。

各季度衛星板(天上+地面)營收

🔸️預估華通2023/24年衛星板將年增10-20%/40-50%，營收占比由2023年9%提升至2024年12%。

🔸️目前衛星產業已重返長線成長軌道，且佈建進度正處於加速階段。

美系客戶個季度火箭及衛星發射數量

AI Sever出貨預估量

🔸️2023年在ChatGPT帶動生成式AI需求大幅成長下，AI Sever 出貨量也因此急遽攀升，其中更延伸出多塊高附加價值板材需求包含UBB、OAM、Swich Board等，其毛利率均明顯優於PCB產業平均水平。

🔸️雖AI Sever 部分高附加價值板材設計近似當前衛星板，公司製程能力並無障礙，然因目前產能有限，短期工廠必須優先支應美系衛星客戶。後續等2025年泰國廠產能開出後，預期華通將正式加入AI Sever板材供應鏈，無論UBB、OAM、Swich Board 均為公司發展發向。

🔸️預估2025年AI Sever板材共向有望相較2024年低基期翻倍成長。

《技術籌碼面》

🔸️技術面技術面均線呈多頭排列，短線上20MA守著能期待新高

🔸️籌碼面投信調節後繼續回頭買，外資也無大幅賣超

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