《公司簡介》

🔸️欣興於 1990 年成立，屬於 聯電 集團企業，股票於 2002 年上市，目前是全球 ABF 載板龍頭，也是台灣 ABF 載板三雄之中的「老大哥」—— 營收規模居三者之冠。

🔸️根據近期欣興公布的財報顯示， 2023 年所有 IC 載板生產中，ABF 占比約 80-85% ，剩餘則為 BT 載板。產品線配置蠻符合未來高階運算趨勢

《產業介紹與概況》

🔸️印刷電路板(Printed Circuit Board：簡稱PCB) 是組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。

🔸️ PCB應用範圍相當廣泛，包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。

🔸️多家台灣PCB廠搶進東南亞，台灣電路板協會統計，兩岸合計超過20家PCB製造商，如華通、金像電、欣興等台廠，以及陸資廠如景旺、中富電路等先後啟動泰國投資計畫；台灣電路板協會指出，泰國有望成為新的PCB生產聚落，群聚能夠減少廠商物流、採購成本，更能激發產業的創新與突破。

🔸️欣興10月營收87.89億元，終止連續月衰退，月增0.4%不過相較去年創下的高峰仍年減34.3%

🔸️近年欣興以載板事業為重，其中以ABF占多數，目前看到客戶端復甦力道較弱，第4季雖有搶單機會，但可能和第3季差異不大，但今年旺季不旺，業界對於今年旺季表現無太大期待。

🔸️展望2024年，欣興表示客戶端有新品正在開發，受惠英特爾搶攻玻璃基板商機，欣興聚焦先進封裝載板，另受惠大尺寸、高層數趨勢，目前開發案子很多。

 🔸️欣興表示，客戶調整庫存及市況復甦力道不強，料第4季營運表現持平，但AI伺服器新品已在量產與認證中，載板方面則靜待明年半導體需求復甦。

ABF載板是什麼?

🔸️ABF 是製造 IC 載板的其中一種材料，因為優異的材料性質使其能夠達到更好的精密度和厚薄度

 🔸️ABF 載板就是以「 ABF 材料做的 IC 載板」的需求也因此隨著高速運算晶片市場成長而大增，相關應用場景包含伺服器、網路通訊、消費性電子等。

🔸️隨著科技日益精進，產品製程越來越先進，相關的元件、材料技術要求也越來越高。現在大家在日常耳熟能詳的幾個科技概念 —— 諸如雲端、大數據、 5G 、AI 等，全是 ABF 的主要應用領域！不難想像 ABF 載板在未來的市場確實還具有很大的成長空間。

🔸️ABF載板產業遇到了市場反轉，連車用需求也急轉直下，導致市況低迷。研究機構指出，主要原因是終端市場需求放緩，其中載板產值因2022年基期高，衰退將更為明顯，而多層板、軟板和HDI硬板的衰退幅度較小。

🔸️ABF載板是IC載板的高技術含量產品之一，幾家領先業者掌握了全球99%以上的產能，使該產業顯現出高度壟斷和寡占的特性。隨著科技進步，高階性能需求更推升了生產難度。

🔸️欣興最近法說會表示大環境噪音多，下半年不適合做太過積極的預估。對於 ABF 市況是否發生變化？欣興表示，中低階、成熟製程的產品需求受到影響，但欣興以高階產品為主，預期影響不大。觀察目前載板市況，HPC 的應用還是相對強勁，合作中的高階應用影響有限。

ABF 未來展望

🔸️除了 5G 技術目前幾乎已經抵定將成為未來幾年內的主流，其他包含高性能的伺服器、AI 人工智慧、大數據與高效運算等需求也都將只增不減。

🔸️值得注意的是，需求增加的不僅僅是數量，更重要的是質量的提高，包括更高的性能要求和更廣泛的封裝尺寸等。統計數據顯示，台灣的載板類股在2021年的股價表現優於整個市場，整體產業平均漲幅已超過150％，市場認同度仍然很高，未來前景值得樂觀。

《技術籌碼面》

🔸️欣興股價受投信籌碼影響較大，而投信近期轉買超，若外資投信能持續買超，有望突破下降趨勢線

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