【產業聚焦】群創

【產業聚焦】 Nov 18, 2023

《公司簡介》

🔸️群創，為面板指標，成立於2006年，專門從事顯示器件的研發、設計、製造和銷售。公司的產品包括智慧型手機顯示器、平板電腦顯示器、電視顯示器等。

《產業近況》

🔸️面板產業面臨價格挑戰和消費者需求下降，而企業營運受到景氣循環短、資金流動性大等因素影響，波動劇烈。企業主最大的挑戰是如何增加企業彈性，建立共同願景的團隊，以克服衰退期。

🔸️以前大家對電視或面板認知就是播放影片、圖片的顯示器，但群創正在進行大量軟硬整合，面板成了房子、車子裡的人機互動介面。

🔸️群創董事長洪進揚強調，群創在台灣共有14座廠，而面板和半導體製程接近，轉作PLP面板級封裝，為20多年的舊世代面板廠找到新價值，就像雜貨店開了新店面，有了新的使命，員工也變得更投入。

🔸️董事長強調，群創投資的重點不只是產品的尺寸和規格，而是一些肉眼無法觀測到的細節，例如更低的功耗、更有效的訊號傳輸，甚至是散熱性能。這些是群創認為有價值的領域，因此會持續投入相關的資源。

🔸️群創曾向外界展示耕耘「扇出型面板級封裝」（FOPLP）成果。雖沒有直接公布數字，但董事長洪進揚表示，有數間客戶已在驗證階段。

🔸️「扇出型面板級封裝」（FOPLP）主要導入客戶分為兩大方向，因為電阻值低、可靠度高，適用高功率輸出產品；又因封裝後載板數量減少，適合需微小化的應用。「具體來說，可用於車用與手機兩個市場」

▲「扇出型面板級封裝」（FOPLP）

🔸️ 群創宣布其 3.5 代面板廠華麗轉身，以業界最大尺寸 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，面積是 300mm 玻璃晶圓的 7 倍，鎖定高功率、快充、電池、電動車相關應用。

🔸️以面板產線進行 IC 封裝，方形面積相較於晶圓的圓形有更高的利用率，達到 95%。

🔸️群創 FOPLP 也能降低面板翹曲量，使封裝製程的破片與耗損更低，可容納更多的 I/O 數、體積更小、效能更強大並節省電力消耗。

▲ 群創全球最大尺寸FOPLP 700×700mm。目前已陸續送樣，明年底可望量產

🔸️透過 厚銅重新佈線（RDL）技術進行區域性互連，成為面板級封裝(FOPLP)不可或缺的致勝關鍵

🔸️厚銅重新佈線（RDL）線路直接連接晶片焊墊，並具備 6 面保護的封裝結構，增強機械強度和晶片信賴性，提高抵抗濕度和可靠度。這種封裝技術適合高功率輸出之車用、功率晶片封裝產品，並已經開始送樣，預計明年量產。

▲厚銅重新佈線RDL：以 620×750mm 為基板尺寸，製作高品質的精細線路，適用中高階晶片封裝。

🔸️FOPLP 廠沿用 70%以上 TFT 設備，已折舊完畢，成本最具競爭力。群創建構面板級封裝製程之結構應力模擬平台，配合材料與製程參數之設計，以克服大面積基板導線層製程之翹曲問題，同時，建立整合薄膜元件之多功能導線層電路模擬設計能量與製程技術，取代原本由表面貼合元件組合之電路，減少使用元件之數量且微縮封裝系統尺寸，以差異化設計擴大面板級導線層之競爭力與應用範疇。

🔸️最後市況和營收表現，群創仍認為明年會比今年好、下半年比上半年好。展望第四季，群創表示只要剛性需求持續在，在產業經歷沉澱後，會做出對產業長期發展最有利的腳步。